The development of packaging technology

Развој технологије паковања

Последњих година технологија је водио живот и све више утицала на све аспекте живота људи. Развој технологије не може се одвојити од континуиране итерације и ажурирања технологије полуводичке индустрије. Да би се дизајнирали више функција у компонентима истог запремине, услови за величину чипа постају све минијатурисаније, истовремено и обезбеђују високе перформансе као што су ниска потрошња електричне енергије и висока стабилност.

Дуго времена је побољшање перформанси чипа постигло технолошким пробојем, али потешкоћа овог приступа се повећава. Као резултат тога, унапређење перформанси амбалаже, као ефективног додатка, примило је све више и више пажње.

П: Шта је инкапсулација?

А-паковање је ефикасна интеграција и реконфигурација на нивоу амбалаже чипа, интегришући све више функционалне јединице у количини јединице, а ове јединице су густо кратко-међусобно повезане, чиме се постижу минијатуризацију, високе перформансе и мале потрошње уређаја. Тренутна амбалажа углавном укључује ВЛЦСП, ЦХСП, ЦСП, као и 2.5Д интеграцију постигнуте кроз средње медије као што су плоче за претворбу силицијума и 3Д интеграција постигнута кроз директну ТСВ електричну повезаност чипова итд. Дакле, из перспективе уређаја, тако да се у облику паковања уређаја може поделити у две категорије, а други је ултра-мале и ултра-танко заступљено у две категорије. Ултра танка и велика амбалажа заступљена интегрисаном паковањем.

September 26, 2025